Топфер, М. 
Микрoэлектрoника тoлстых пленoк [текст] : технология, конструирование, применение : перевод с английского / Топфер М. ; под ред. [и с предисл.] Т. Д. Шермергора. - Москва : Мир, 1973. - 260 с. : ил. - Доп. тит. л.: Thick-film microelectronics. Morton L. Topfer. - Списки лит. в конце глав.



Автор: Топфер М.

Основное заглавие: Микроэлектроника толстых пленок

Сведения, относящ. к заглавию: технология, конструирование, применение : перевод с английского

Ответственность: под ред. [и с предисл.] Т. Д. Шермергора

Физический носитель: текст

Год публикации: 1973

Место издания: Москва

Издательство: Мир

Объем: 260 с.

Примечание: Доп. тит. л.: Thick-film microelectronics. Morton L. Topfer

Ключевые слова: Микроэлектронные схемы; Интегральные схемы;

ББК: 32.844.13+32.844.15

Библиография: Списки лит. в конце глав

1641633
Топфер, М. 
Микрoэлектрoника тoлстых пленoк [текст] : технология, конструирование, применение : перевод с английского / Топфер М. ; под ред. [и с предисл.] Т. Д. Шермергора. - Москва : Мир, 1973. - 260 с. : ил. - Доп. тит. л.: Thick-film microelectronics. Morton L. Topfer. - Списки лит. в конце глав.
ББК 32.844.13+32.844.15
1641633-кх;
Находится: СОУНБ | Чтобы заказать это издание, а так же копию его фрагмента, вам необходимо авторизоваться на нашем сайте.
№ Инвентарный
номер		 Сигла Статус Дата возврата
1 1641633 кх Доступна -
Х

При использовании данного сайта, вы подтверждаете свое согласие на использование файлов «cookie» и других похожих технологий, а также платформы для связи с клиентами Jivo и сервиса «Яндекс. Метрика», «Яндекс Метрика для приложений» (AppMetrica), которое является частью политики ГБУК «СОУНБ» в отношении обработки персональных данных . Вы всегда можете отключить Cookie-файлы в настройках Вашего браузера